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Simcenter FloTHERM Suite(仿真建模分析软件) v2019 破解版

软件大小:1.79GB

软件语言:简体中文

软件授权:免费版

软件类别:行业管理

更新时间:2022-04-01

官方网站:www.nokia88.com

应用平台:/Win8/Win7/WinXP

软件等级:

  • 软件介绍
  • 软件截图

《Simcenter FloTHERM Suite破解版》是一款专业的仿真建模分析软件,旨在模拟电子系统、子系统和封装中的气流和热传递,自推出以来,一直都是电子热分析无可争议的全球领导者,与任何竞争产品相比,它支持更多用户,应用示例,库和已发布的技术论文,可以说是业界与MCAD和EDA软件集成的最佳解决方案,这款软件提供创建、导入和导出几何、查看和操纵几何、空间解决方案网格、瞬态分析、解决项目、解决方案监控和配置文件图、查看结果、在表格中报告项目数据和结果等多个模块,满足大部分流体动力分析需求。

Simcenter FloTHERM Suite破解版使用说明:

1、下载安装包并解压缩,加载FloTHERM.2019.1.Win64.iso,双击install windows.exe安装;

2、选择安装类型,选择Client不要安装Flexlm功能;

3、默认即可,点击Next下一步;

4、选择创建软件图标;

5、选择软件安装位置,可自行更换安装路径;

6、正在安装中,请耐心等待一会,时间会稍微长一点;

7、安装成功,点击Done退出软件安装向导;

8、根据情况选择是否安装FloTHERM.PCB.2019,同样加载镜像选择安装;

9、选择软件安装路径,点击Browser可自行更换路径;

10、选择软件安装方式,同样不要安装Flexlm功能,选择最后一项自定义安装;

11、根据自己的需要选择安装组件,切记将Flexlm的勾选去掉;

12、一切准备就绪,点击Install开始安装;

13、正在安装中,请耐心等待一会;

14、选择第二项FloTHERM PCB即可;

15、然后选择路径;

16、安装成功,不要勾选,点击Finish退出软件安装向导;

17、如果只安装了FloTHERM 2019一项,那么只需将flosuite_v123文件夹复制到软件安装目录下替换即可;

注:默认路径C:\Program Files (x86)\MentorMA

18、如果还安装了FloTHERM PCB,那么再将flopcb v12.3文件夹复制到以下目录替换;

注:默认路径C:\Program Files (x86)\MentorMA\flosuite_v123

19、复制许可证文件mgcld_SSQ.dat到一个指定位置,比如放在软件安装目录下,然后创建系统环境变量;

变量名:MGLS_LICENSE_FILE

变量值:指向mgcld_SSQ.dat路径

20、安装破解完成,运行软件即可免费使用了。

Simcenter FloTHERM Suite破解版亮点:

1、稳健的网格划分和快速求解器

这款软件可使工程师可以专注于设计,在工程时间尺度内提供最准确的结果,其SmartParts和结构化笛卡尔方法为每个网格单元提供最快的解决方案时间

2、可用性和智能热模型

这款软件可通过FloTHERM中的集成模型检查,用户可以查看哪些对象具有附加材料,附加到每个对象的电源以及相应的装配级功耗,它还标识对象是否正在创建网格线。

3、加速热设计工作流程

集成了流行的MCAD和EDA工具。其XML导入功能简化了构建和求解模型,自动后处理结果,FloTHERM的自动顺序优化和DoE功能可缩短实现优化设计所需的时间,使其深深嵌入设计流程中。

4、从元件到系统的热特性分析

将FloTHERM与T3Ster瞬态热特性相结合,实现真实电子设备的热模拟,并且由于热量问题,组件的可靠性会呈指数级下降,因此使用T3Ster可以让制造商设计出具有卓越散热性能的芯片,IC和PCB。

Simcenter FloTHERM Suite破解版特色:

1、PCB级设计任务

PCB冷却很大程度上取决于当地的气流分布,并且当空气通过电路板上的元件时,气流分布会中断,导致电路板上的分布不均匀,再循环和热点,并且加热散热器会加剧这种情况。

2、芯片级设计任务

随着元件的缩小,较薄的芯片会导致更大的芯片间温度变化,因此结温不再被视为单一值,由管芯堆叠产生的管芯内效应使得热点温度和位置取决于管芯上的功率分布,并且是使用轮廓的函数。

3、组件级设计任务

准确的元件温度预测是确保元件在安全范围内运行所必需的,在整个设计流程中,元件的表示必须演变预测板与空气或附加散热器之间的热通量,外壳温度和结温,以及极端情况下芯片本身的温度变化。

4、机箱级设计任务

电子冷却是一项挑战,从系统级开始,特别是对于风冷电子设备,通过系统的空气流冷却电子设备,但被电子设备和其他内部几何形状破坏,外壳或电子设备的变化会改变空气流速和分布,从而改变冷却,使得加热散热片成为设计后的危险因素。

5、房间级设计任务

在数据中心,冷却系统的设计对数据中心是否能够实现其设计能力并且不受冷却问题的限制具有很大影响,冷却系统的选择极大地影响了机架之间的运行成本和热交互,这种热交互使得部署,移动或刷新资产成为当今关键任务设施的不可接受的业务风险。

Simcenter FloTHERM Suite(仿真建模分析软件) v2019 破解版软件截图
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注意事项

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