ANSYS Chip Modeling Analysis 2019(印刷电路板建模和分析程序) vR2.1 破解版

《ANSYS Chip Modeling Analysis 2019破解版》是一款专业的印刷电路板建模和分析的应用程序，主要用来进行3D封装和SIP热建模分析，为用户一共一套完整的D封装，印刷电路板建模的功能和工具，通过这款软件现在您可以快速一图形方式查看处理结果，可以对芯片、封装和电路板的宽频谱完整供电网络电流分布进行建模，非常适合芯片(电源架构师)、封装、电路板和系统设计师使用，是电路板，芯片，封装的专业CPM创建工具，可以自动创建生成SPICE平台，使用户能够进行AC分析并检查，使用户可以交流分析并检查谐振频率下的阻抗。

ANSYS Chip Modeling Analysis 2019破解版安装说明：

1、下载并解压，运行Setup.exe程序，来到安装界面，点击next继续;

2、来到软件协议界面，点击yes我接受协议;

3、选择软件的安装目录，选择其他位置安装;

4、选择安装类型，默认即可，点击next;

5、正在安装软件，等待软件安装完成。

ANSYS Chip Modeling Analysis 2019破解版使用描述：

1、打开软件包，将"_SolidSQUAD_"文件夹下的破解补丁复制到软件安装目录下，替换原文件;

2、运行桌面快捷方式打开软件，已经破解完成。

ANSYS Chip Modeling Analysis 2019破解版亮点：

1、允许CPM端口分组，自动完整的PDN(芯片，封装，电路板和VRM)连接。

2、SPICE卡座自动生成，使用户能够进行交流分析并检查谐振频率下的阻抗。

3、在早期设计阶段就无需物理设计就可以早期创建CPM，以检查整个PDN的性能。

4、使用户能够进行瞬态分析，并检查芯片凸块/焊盘，封装球或PMIC输出上的电压降和电流。

5、目标用户：芯片(电源架构师)，封装，电路板/系统设计人员，创建CPM后，针对完整PDN的总体频率进行指南，以进行签名或故障诊断。